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TÜV南德受邀参加第十九届中国国际人才交流大会

中国/深圳 2021年4月24日，为期两天的第十九届中国国际人才交流大会于深圳会展中心拉开帷幕，TÜV南德意志大中华集团（以下简称“TÜV南德”）工业产品部大中华区经理李太伟先生受邀带队参会，并在会议期间，向参观展位的国家科技部部长王志刚先生及深圳市相关领导介绍了公司情况。

TÜV南德李太伟先生（左一）向到访领导介绍公司情况

第十九届中国国际人才交流大会由科学技术部主办，是一次面向国际科技创新的综合性活动。本次以“国际科技创新与合作”为主题，以“线下线上并重”双引擎新模式开展，吸引到国内外多家科研机构、科技企业及高层次专家、人才参会。

当今恰逢中国发展的历史交汇点，中德智能制造领域战略互动频繁，TÜV南德作为中德智能制造科技创新合作联盟成员之一，凭借自身在测试、认证、审核及知识服务等专业领域的卓越影响，为制造业、移动出行与汽车、能源、化工与过程、基础设施和铁路等多个行业提供一站式解决方案，致力于推动中德两国智能科技领域的合作共赢。同时，为满足工业信息安全、数字孪生、3D打印等技术快速发展的需求，TÜV南德已将智能工业成熟度指数评估、基于云的安全解决方案mCom One等服务落地中国，这些新技术成为了智能制造的新引擎、新动能。

部分参展专家合影

在此次大会中，TÜV南德携优势技术与专业人才参会，与各国专家、专业机构、科技企业和海外高层次人才，进行细致深入的交流与合作，以合作共赢的方式推动智能制造领域的创新发展，特别是与区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）和“一带一路”沿线相关国家和地区的机构和人才就加强全球科技创新资源要素的交流，以技术和服务推动深度交流和广泛合作，形成优势互补、互利共赢，持续推动行业内的合作及共同发展。